サムスン電子、横浜みなとみらいに新たな研究拠点を開設決定！2024年度に稼働予定
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大手半導体メーカー「サムスン電子」は、横浜みなとみらいに半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab）」を新設することを決定しました！
新拠点は計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度に開設予定。
投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されています。
先端パッケージ技術は、異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積、1つのパッケージにさまざまな機能を実装可能とします。
新研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ」概要
■ 稼働開始時期
2024年度（予定）
■ 開設予定先
横浜市西区（みなとみらい21地区）
※具体的な開設場所は分かり次第追記にてお知らせ
